日本島津推出Nano Search顯微鏡SFT-4500

  變現微接觸面樣式與物性等的3Ｄ探究·校正

Nano Search電子顯微鏡　SFT-4500     日本國島津制做所于6月3日面世Nano Search高倍電子體視顯微鏡「SFT-4500」，該物品的是島津制做所與奧林帕斯珠式相互之間制作·營銷的Nano Search ®高倍電子體視顯微鏡的以后門焊機。本物品的由甲乙雙方總部營銷，奧林帕斯珠式以Nano Search高倍電子體視顯微鏡「LEXT OLS4500」的物品的名另外始于營銷。     Nano Search電子光學儀器高倍體視顯微鏡觀查觀查是集光學儀器元件電子光學儀器高倍體視顯微鏡觀查觀查、繳光電子光學儀器高倍體視顯微鏡觀查觀查、檢測器電子光學儀器高倍體視顯微鏡觀查觀查（SPM: Scanning Probe Microscope）*1于這身的軟型型安全裝置，不錯便用光學儀器元件電子光學儀器高倍體視顯微鏡觀查觀查·繳光電子光學儀器高倍體視顯微鏡觀查觀查具體實施從毫米左右位置到μm換算位置的觀查，特定的關鍵步位后，不靠譜地來SPM觀查。SPM不單單不錯來從μm換算到納米*2位置的三維立體（3D）觀查，還不錯還提升電勢、直流電、粘延展性等外觀物性。     打個比方，進行原料表層的外形檢測法時，就不需要重上樣就會運行1臺控制系統無縫焊接試行許多關察與較好功率下的檢測法。確保了復合、半導體器件、比較高的分數子、粉末、生物學原料等各種類型印刷品從公分機構到nm關卡的3D關察·檢測法。

*1 將微探針靠近目標樣品表面，可以進行超微納米區域的觀察與測定。
*2 納米(mi)：1x10 -9米(mi)=10億(yi)分之1米(mi)。

【開發背景】

    近些余載來，伴近年來輕便產品信息消費終端、產業發展機械裝備、功能性材料的小行化·高功能化，整體性的產品工作管理、錯誤代碼解答的非常建議越發越高，這就意愿能高可靠度性地檢驗外表的形式、差別、外表專注度的3D的形式檢驗設備。    都要制定一個微單單從表面的樣子查看·判斷的區域愈來愈就越，是指汽車行業、高功效建筑材料等不同的區域。或許在鉆研開發區域，這不僅我們對復合、半導體芯片等硬原材料，可是我們對光敏樹脂、觸媒、貼膜、生物制品體等軟原材料都急迫需求分析制定一個微米技術水平的查看。查看原材料也日益有很多化，放上的樣子的原材料，有粘有性的原材料等。朋友寬度盼望著也可以在從研發團隊到臨近設備制作分階段的全部科室可以利用的光學顯微鏡。     Nano Search電子體視顯微鏡觀測是并能以低倍～較高倍數觀測分析·測得法3維外面形狀圖片大全與物性的電子體視顯微鏡觀測，愈來愈越很廣地軟件于加工業各種學術探索探索行業領域。為足夠用戶組盼望確保更高些誤差、更寬范疇測得法·觀測分析的追求，開發建設了Nano Search電子體視顯微鏡觀測的隨后形號。

【本產品的重要特長】

1. 采用新開發的小型SPM頭降低噪聲
本產(chan)品采(cai)用(yong)安(an)裝于電動物鏡轉換(huan)器(qi)上的物鏡型SPM頭，可以同(tong)軸(zhou)、同(tong)位置地(di)切換(huan)物鏡與懸臂前端(duan)。因此，轉移到SPM觀察之(zhi)時，不會丟失觀察點。新開發的小型SPM頭提高了剛性(xing)，較以往產(chan)品，圖像噪聲降低(di)，跟蹤性(xing)能提高。

2. 在更寬的區域實現高分辨高精度的測定
為了觀(guan)(guan)察(cha)較大的(de)區域，通常(chang)采(cai)用(yong)低(di)(di)倍(bei)(bei)率觀(guan)(guan)察(cha)。但低(di)(di)倍(bei)(bei)率下，圖像分(fen)辨率有限。為進行微區高分(fen)辨率觀(guan)(guan)察(cha)，SFT-4500采(cai)用(yong)最多可粘(zhan)接625枚高倍(bei)(bei)率觀(guan)(guan)察(cha)圖像的(de)拼(pin)接功能，實現(xian)寬(kuan)區域的(de)高分(fen)辨觀(guan)(guan)察(cha)·高精度(du)測定。

3. 配備自動采集3D圖像等功能，追求簡便性，即使初學者也輕松掌握操作
過去采(cai)集激(ji)光顯微鏡3D圖像時，必須進行復雜(za)的設定（亮度(du)、上限·下(xia)限位置），利(li)用此次新配(pei)備的智能掃描功能，只(zhi)需單擊便可輕松采(cai)集3D圖像。并且，追求操作簡便性，配(pei)備導航等功能，可以(yi)從更寬的視野圖像自(zi)(zi)由自(zi)(zi)在地設置SPM觀(guan)察視野，即便是初學者也可以(yi)獲(huo)得與熟(shu)練者一樣的測(ce)定結果(guo)。

4. 能夠以約2倍于以往機型的速度獲得3D圖像
 利(li)用新配備的(de)超高速(su)模(mo)式(shi)，可以高速(su)獲得3D圖像，采集(ji)速(su)度是過去(qu)高速(su)模(mo)式(shi)下(xia)的(de)約2倍、高精(jing)細模(mo)式(shi)下(xia)的(de)約9倍。可望實(shi)現快速(su)的(de)形狀觀察·測(ce)定，提高檢測(ce)效率。